SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。
SMT贴片机在生产阶段的注意事项：选择基板方案，为生产阶段做前期准备；步：在生产设计操作页面上，smt贴片加工价格，点击选择按钮，输入基板PCB基板选择窗口；第二步：点击选择按钮，完成基板选择操作。
第三步：机器读取单板数据，返回主界面，用工程数据验证设定参数。
SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，smt贴片加工费用，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。
SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，合肥smt贴片加工，近90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
印刷后 ，大型smt贴片加工， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。
防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
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