是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。
包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。
比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。
SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，Smt插件加工厂，中文称片状器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ， 使得粒度不一致。
防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。
很多SMT工厂都有低消费的限制在里面，这个限制是工厂正常的一次服务的费用，低于这个费用就属于亏损状态，赔本的买卖是没人做的，低于成本价就可能拒绝接您这单。
保证SMT贴装的高可靠性和直通率。
焊接不良率。
良好的高频特性。
减少了一个电磁和射频信号干扰。
易实现自动化，提高生产效率。
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