SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。
清洁度的要求，smt贴片生产厂家，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。
车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。
如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，smt贴片报价，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。
SMT贴片生产线的发展趋势：产能效率是SMT生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效SM丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
SMT贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。
贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。
SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。
元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。
开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
SMT贴片元器件的工艺要求。
smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。
对于一般元器件，安徽smt贴片，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。
SMT贴片加工前的准备工作：设备状态检查。
检查气压供给必须在0.MPa以上。
检查 Feeder必须保持水平方向安装。
检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。
生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。
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