SMT贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。
反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。
元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。
焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。
SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，电子Smt插件加工，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.SMT贴片元器件的工艺要求。
贴片加工贴装工艺要求。
电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。
贴装好的元器件要完好无损。
SMT贴片加工厂车间的温湿度有哪些要求。
清洁度的要求，Smt插件加工价格，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，Smt插件加工费用，降低生产进度。
车间的清洁度在10万级（BGJ73－84）左右。
SMT贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择SMT贴片生产线要根据本企业资金条件。
资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。
smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，合肥Smt插件加工，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是SMT再流焊工艺的特性。
SMT贴片元器件的工艺要求：元件正确。
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
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