smt贴片流焊的注意事项：再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时，才能开始焊接。
焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。
smt贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位效应自定位效应是SMT再流焊工艺的特性。
SMT贴片加工中的质量管理：对质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，滁州Smt插件加工，有规范的质控点，控制数据记录正确、及时、清她，对控制数据进行分析处理，定期评佔PDCA和可追测性sMT生产中，Smt插件加工厂家，对焊音、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关健工序控制内容之一
SMT贴片元器件的工艺要求：元件正确。
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
SMT贴片加工前的准备工作：设备状态检查。
检查气压供给必须在0.MPa以上。
检查 Feeder必须保持水平方向安装。
检查工作头上吸嘴必须都已放回吸嘴站上。
SMT贴片生产线朝连线方向发展。
控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。
SMT贴片元器件的工艺要求：元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊有自对准效应，Smt插件加工工厂，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，Smt插件加工费，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。
SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。
开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
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